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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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高分子加工原理与技术 第2版
王小妹，阮文红编2015 年出版423 页ISBN：9787122200471本教材主要内容包括：绪论、高分子材料加工原理、成型原料、混合与塑化、高分子材料主要成型加工技术、高分子材料其它成型加工技术、高分子材料二次加工技术、高分子材料加工技术新进展等。通过本教材的教学...
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传感技术与应用教程 第2版
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电子电路设计原理与应用 卷3 第2版
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微型计算机原理与接口技术 第2版
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