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电子组装技术 互联原理与工艺
赵兴科编著2015 年出版202 页ISBN:9787121271632本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章,内容包括:电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...
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模拟电子技术基础全程学习指导与习题精解
何敏,孙峥,罗珊等主编2012 年出版219 页ISBN:9787553300535本书是大学生学习用书,书中每个辅导单元包括知识归纳、习题全解和考题说解几个部分,旨在帮助读者掌握课程内容,学会解题方法。
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电子技术实验与设计教程
刘建成,冒晓莉编著2016 年出版238 页ISBN:9787121288098本书是根据高等院校理工科本科生的电子线路实验基本教学要求编写的。在内容的安排上,注重对学生基础实验技能的训练,同时又强调综合性和设计性实验项目,实验项目涵盖了模拟电路和数字电路的内容。主要内容包含...
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焊接新技术新工艺实用指导手册 技术资料·方法设备·材料·结构·计算·检验与质量管理 第2卷
王文其主编;张思,卢文玲,刘波,张亮副主编2007 年出版987 页ISBN:7900403674 -
焊接新技术新工艺实用指导手册 技术资料·方法设备·材料·结构·计算·检验与质量管理 第1卷
王文其主编;张思,卢文玲,刘波,张亮副主编2007 年出版448 页ISBN:7900403674 -
焊接新技术新工艺实用指导手册 技术资料·方法设备·材料·结构·计算·检验与质量管理 第5卷
王文其主编;张思,卢文玲,刘波,张亮副主编2007 年出版2389 页ISBN:7900403674
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