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集成电路产业现状与发展前景
陈志,胡晓珍编著2015 年出版194 页ISBN:9787545439991本书从宏观角度介绍了目前集成电路产业的基本情况,全书分为5章:集成电路产业基础知识、全球集成电路产业的发展概况、中国集成电路产业的发展现状和空间布局、中国集成电路产业的趋势判断和战略重点、重点省...
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集成电路版图设计与Tanner EDA工具的使用
王颖编著2009 年出版230 页ISBN:9787560621968本书主要内容包括集成电路设计概论、CMOS电路设计基础、CMOS集成电路的物理结构、Tanner的L-Edit版图编辑器、设计规则检查和版图提取、使用L-Edit设计版图实例、Tanner的S-Edit电路图编辑器和电路图与版图...
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集成电路制程设计与工艺仿真
刘睿强,袁勇,林涛编著2011 年出版220 页ISBN:9787121120220本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展,重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计,以及具体的工具软件和系统的使用。全书共12章,主要...
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智慧工厂 大规模定制带给制造者的机遇、方法和挑战
(瑞士)汉斯·库尔(HANSKULL)著;潘苏悦译2015 年出版206 页ISBN:9787111512943本书基于经济的视角,详细分析了大规模定制所带来的全球制造业的改变,阐述了其带给我们社会和生活的机遇和挑战,以及如何面对这些问题的解决思路和风险防范,以便使我们的制造工厂变得更加智能化、产品和部件也变...
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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚,田丽,任明远编著;刘晓为,曹一江主审2016 年出版356 页ISBN:9787121282775本书共分5个单元,第一单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元~第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备......
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