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微电子器件封装制造技术
教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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激光唱机影碟机集成电路及元器件应用维修代换手册 下
袁光明，袁洪波编；杨旭明主审1996 年出版213 页ISBN：7561630565本书详细介绍了最新、最流行的激光唱机、激光影碟机中的几百种集成电路、元件和器件的电路结构，元件参数，元器件的代换方法和使用维修技巧。...
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电子材料与器件原理 下 应用篇
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