当前位置:首页 > 名称

大约有10,510项符合查询结果项。(搜索耗时:0.1030秒)

为您推荐: 半导体激光器芯片解里方法 半导体芯片制造 半导体芯片制造工 半导体芯片制造技能 芯片制造 半导体工艺与设备 半导体芯片和制造 理论 工艺实用指南

  • 大型RISC处理器设计 用描述语言Verilog设计VISL芯片

    (德)Ulrich Golze著;田泽等译2005 年出版326 页ISBN:7810775510

    本书讲述32位RISC微处理器的设计方法和设计过程。介绍了现代VLSI设计技术、大规模芯片的半制定设计技术、现代实用化的RISC处理器设计等。

  • 集成电路芯片封装技术 第2版

    李可为编著2013 年出版239 页ISBN:9787121206498

    本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...

  • DSP芯片原理与应用基础教程

    张雄伟等编著2015 年出版188 页ISBN:9787121261206

    本书主要介绍可编程DSP芯片的原理与应用基础。本书按照“芯片基础—芯片介绍—芯片工具—芯片开发—系统设计—应用实例”的顺序由浅入深全面介绍了DSP芯片的基本原理、基本开发方法和应用。首先介绍了目前...

  • 超级芯片电视机原理与维修

    赵理科编著2004 年出版247 页ISBN:7115118337

    本书以目前市场销量很大的海尔、长虹、创维、康佳等品牌新型超级芯片电视机为例,介绍了TMPA8803CSN、TDA9370、TDA9373、TDA9380、TDA9383、VCT3801等超级芯片电路的工作原理。本书从实用的角度出发,对每一种...

  • 芯片手机电路原理与维修

    张兴伟等编译2009 年出版141 页ISBN:9787121091629

    本书着重阐述了采用单芯片方案的手机电路特点及其故障维修技巧。全书共10章。第1章简单介绍了手机单芯片方案;第2~4章分别介绍了英飞凌的PMB7870、PMB7880芯片、PMB7880芯片和TI的LOCOSTO芯片;第5~10章分别介绍...

  • Altera系列FPGA芯片IP核详解

    刘东华编著2014 年出版623 页ISBN:9787121218767

    本书内容:目前,Altera系列FPGA广泛应用于计算机、数字电路设计、通信系统、工业自动控制、仪器仪表和集成电路设计等领域,因此掌握可编程逻辑器件的应用与设计是十分重要的。本书系统介绍Altera公司的Stratix...

  • Xilinx系列FPGA芯片IP核详解

    刘东华编著2013 年出版536 页ISBN:9787121214837

    目前,Xilinx系列FPGA广泛应用于计算机、数字电路设计、通信系统、工业自动控制、仪器仪表和集成电路设计等领域,因此掌握可编程逻辑器件的应用与设计是十分重要的。本书从专业的角度出发,系统介绍Xilinx公司的...

  • 气体光器

    (美)D.C.辛克莱,W.E.贝尔著;《气体光器》翻译组译1975 年出版183 页ISBN:15034·1403

  • 染料光器

    (德)舍费尔(Schafer,F.P.)主编;陈昌民等译1987 年出版327 页ISBN:15031·803

  • 光器设计基础

    赫光生,雷仕湛编著1979 年出版350 页ISBN:15119·1966

返回顶部