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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
李扬，刘杨编著2012 年出版411 页ISBN：9787121168413本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DR...
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系统级封装导论 整体系统微型化
（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著2014 年出版557 页ISBN：9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...
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光电子器件微波封装和测试 第2版
祝宁华著2011 年出版434 页ISBN：7030330048本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...
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Cadence系统级封装设计 Allegro SiP/APD设计指南
王辉，黄冕，李君编著2011 年出版239 页ISBN：9787121118708本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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