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微电子封装超声键合机理与技术
韩雷,王福亮,李军辉等著2014 年出版633 页ISBN:9787030412140本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章,介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
(美)JohnH.Lau著;曹立强导读;JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN:9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势,并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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废电子元器件与材料的回收利用
周全法,尚通明主编2004 年出版270 页ISBN:7502560351本书介绍了各类电子元器件组成、回收利用方法、分析方法,以期为废通讯器材全面资源化和无害化处理提供必要基础知识。
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先进半导体材料及器件的辐射效应
C.Claeys,E.Simoen著2008 年出版428 页ISBN:7118054089本书介绍辐射环境、空间应用器件的选择以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理等,内容反映了该领域的最新进展。
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