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  • 实用表面组装技术

    张文典编著2010 年出版539 页ISBN:9787121117879

    本书在第2版的基础上围绕读者需求进行了部分删除和新增,较详细地介绍了SMT的相关知识,包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收...

  • 表面组装技术及工艺管理

    王海峰,王红梅主编;胡祥敏,王志辉,黄亮国,符气叶副主编2015 年出版219 页ISBN:9787121248184

    本书是国家精品课程、国家资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线,以典型产品在教学环境中的实施为依托,循序渐进地介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、...

  • 电子表面组装技术-SMT

    龙绪明主编2008 年出版533 页ISBN:9787121074677

    本书系统论述了实用电子表面组装技术,全书分为4篇:基础篇(概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺),设计篇(SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计...

  • SMT表面组装技术

    杜中一主编;张欣,陈晓娟,王万刚副主编2012 年出版203 页ISBN:9787121173202

    本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。本书...

  • 表面组装技术(SMT)基础及通用工艺

    顾霭云等编著2014 年出版429 页ISBN:9787121219689

    本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全...

  • 表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施

    顾霭云编著2008 年出版577 页ISBN:9787121072673

    本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。本书每章后都配有思考题,对正...

  • SMT 表面组装技术 第2版

    何丽梅主编2013 年出版220 页ISBN:9787111417262

    本书主要论述了表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备结构与原理、表面组装质量检测等SMT基础内容。本书第1版是国内关于SMT的第一本高职高专教材,在多年的使用中深受广大师生欢迎。本...

  • 表面组装技术 SMT 基础与可制造性设计 DFM

    顾霭云编著2008 年出版431 页ISBN:9787121072550

    本书介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件,工艺流程,操作程序,安全技术操作方法,工艺参数,检验标准,检验方法,缺陷分析,静电防护技术,工艺控制与质量管理,通孔元件再流......

  • 固体表面分子组装

    万立骏著2014 年出版0 页ISBN:

  • 表面组装(SMT)通用工艺

    顾霭云,王豫明,谢德康作者2003 年出版200 页ISBN:

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