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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路
赵正平著2017 年出版298 页ISBN：9787118114546本书将介绍新世纪十几年来第三代半导体--宽禁带半导体在固态高频和微波领域的发展，形成了新一代电力电子器件和第五代固态微波器件的格局。同时介绍宽禁带半导体高频与微波功率器件与电路这一革命性的发展在...
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功率半导体器件与应用
（瑞士）斯蒂芬·林德著；肖曦，李虹译2016 年出版183 页ISBN：9787111534570功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。本书基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关...
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脉冲功率系统的原理与应用
（德）H. Bluhm著，江伟华，张弛译2008 年出版262 页ISBN：9787302186632脉冲功率技术是一个比较新的学科，直接关联多项国家重点科研项目。本书详细地从物理学和工程技术的角度讲解了脉冲功率的产生、控制与应用。...
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