大约有521,308项符合查询结果项。(搜索耗时:0.7114秒)
为您推荐: 集成电路封装材料的表征 保证正版 集成电路先进封装材料 稀土激光晶体材料及其应用 保证正版 sic功率器件的封装测试与系统集成 化合物半导体加工中的表征 材料 竹材与设计集成 保证正版
-
材料组织结构的表征 第2版
戎咏华,姜传海编著2017 年出版390 页ISBN:9787313176059本书分为4篇,共24章。第一篇为“金相显微术”,第二篇为“X射线衍射分析”,第三篇为“电子显微分析”,第四篇为“X射线光电子能谱和激光拉曼光谱”,共涉及9种材料分析仪器。这些仪器成为材料的微观组织结构、成分...
-
-
中国集成电路大全 第9册 集成电路封装
赵保经主编;《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN:7118009768本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
-
利用压痕方法表征复杂材料体系的力学性能
张纯禹著2014 年出版163 页ISBN:9787302379225本书归纳了压痕方法表征聚合物材料、生物材料、粘塑性材料及多层薄膜材料等复杂材料体系力学性能的最新研究成果,对每一种材料的测试原理和测试步骤进行了详细的说明,并列出了相应反向分析的计算流程。...
-
标准集成电路数据手册 集成电路封装外形尺寸图集
王先春等主编;电子工程手册编委会,集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN:750532487X本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
-
电子封装材料与工艺 原著第3版
(美)查尔斯 A.哈珀主编;沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN:7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
-
集成电路制造与封装基础
商世广,金蕾,赵萍,谢瑞著2018 年出版381 页ISBN:9787030583864本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
-
氧化铁纳米材料的制备、表征、应用与安全性
唐萌等编著2014 年出版262 页ISBN:9787030411259本书系统介绍了氧化铁纳米材料的生物效应、毒理学及安全性相关解决方案的国内外最新研究成果。内容主要包括:氧化铁纳米材料的应用领域、制造方法、特性与表征、一般毒性、致突变性、代谢动力学、细胞毒理学...
-
集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN:7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域,对各工艺技术详细介绍的同时,在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
-