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集成电路制造技术原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为主审2013 年出版356 页ISBN：9787121206801本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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太阳能级硅提纯技术与装备
韩至成，朱兴发，刘林等编著2011 年出版328 页ISBN：9787502457624本书内容主要包括：太阳能光伏技术发展概况；太阳能硅提纯基本概念；化学法及冶金法太阳能硅提纯技术简介；冶金法街道太阳能硅提纯原料的要求及处理；冶金法太阳能硅提纯的物理化学基础；工业硅在炉中的熔融；电子束......
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