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半导体器件新工艺译文集

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浙江大学五·七电机厂，《新技术译丛》编译组编译1971 年出版214 页ISBN：
半导体器件物理与工艺基础版

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（美）施敏著；赵鹤鸣，钱敏，黄秋萍译；赵鹤鸣，王子欧改编2009 年出版224 页ISBN：9787811373080
本书介绍半导体器件的基础原理。
江苏电子专题资料 半导体器件与工艺 11

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江苏省电子工业综合研究所1978 年出版124 页ISBN：
半导体器件新工艺

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梁瑞林编著2008 年出版194 页ISBN：7030212533
本书主要介绍半导体器件的设计、半导体器件的制作、半导体器件的组装与封装等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。...
半导体器件新工艺新技术译文集

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上海半导体器件研究所编辑1980 年出版113 页ISBN：
半导体光电器件封装工艺

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战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
半导体和半导体器件

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黄正荣，朱华昌编著1963 年出版208 页ISBN：13119·514
半导体器件物理与工艺第3版

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（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543
本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
半导体发光材料和器件

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方志烈编著1992 年出版386 页ISBN：7309007085
微波半导体器件原理和辐射效应

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2222 年出版0 页ISBN：