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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN:7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件(包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等)与集成电路(包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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模拟电子系统设计指南 实践篇 从半导体、分立元件到ADI集成电路的分析与实现
何宾编著2017 年出版367 页ISBN:9787121327612本书以NI公司的Multisim Workbench、EVIS和rogel的测试仪器为平台,从仿真、虚拟仪器和实际测试仪器等三方面对模拟电子技术进行分析,并且提供了一些扩展性的设计内容,力图全面反映模拟电子设计技术的发展趋势...
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN:9787302354314本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...
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模拟电子系统设计指南 基础篇 从半导体、分立元件到ADI集成电路的分析与实现
何宾编著2017 年出版686 页ISBN:9787121326875本书从半导体器件、专用集成电路和系统设计三个角度全面系统的介绍了模拟电子线路的分析和设计方法。内容包括:模拟电子技术导论、模拟电子系统分析方法、半导体和pn节特性、半导体二极管特性和分析、双结型...
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微型计算机装调工职业技能鉴定指南
李京宁主编2002 年出版242 页ISBN:7115102228本书介绍了《微型计算机装调工国家职业标准》,其后内容严格限制在上述《标准》范围内,按照初、中、高三个等级知识要求和技能要求编写了知识解答。...