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功率半导体器件与应用
(瑞士)斯蒂芬·林德著;肖曦,李虹译2016 年出版183 页ISBN:9787111534570功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。本书基于前两章的半导体物理基础,详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件,包括pin二极管、晶闸管、门极关...
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IGBT场效应半导体功率器件导论
袁寿财著2008 年出版209 页ISBN:7030200411本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线,系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT,同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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纳米封装 纳米技术与电子封装
(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译2013 年出版461 页ISBN:9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富,几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面,如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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微米纳米器件封装技术
金玉丰,陈兢,缈旻等著2012 年出版256 页ISBN:9787118078961本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读,也合适相...
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MEMS/MOEMS封装技术
(美)Gilleo,K.吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN:7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础,MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造,MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略,MEMS/MOEMS封装材料和工艺,以及纳米技术。...