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    (瑞士)斯蒂芬·林德著;肖曦,李虹译2016 年出版183 页ISBN:9787111534570

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  • IGBT场效应导体功率器件导论

    袁寿财著2008 年出版209 页ISBN:7030200411

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  • 微电子器件封装材料与封装技术

    周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374

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  • 纳米封装 纳米技术与电子封装

    (美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译2013 年出版461 页ISBN:9787111400363

    本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富,几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面,如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...

  • 微电子封装技术

    中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编2003 年出版314 页ISBN:7312014259

    本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术

  • 微机电系统集成与封装技术基础

    娄文忠,孙运强编著2007 年出版245 页ISBN:7111209176

    本书主要介绍了微机电系统与填封装技术,包括微机电系统集成技术基础。

  • LED封装技术

    苏永道,吉爱华,赵超编著2010 年出版322 页ISBN:9787313066411

    本书分为7章,包括LED的基础知识,LED的封装原物料,LED的封装制程,大功率LED封装技术,LED封装的配光基础,LED的性能指标和测试,LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术,针对LED封装企业发展之迅速而单独写...

  • 微米纳米器件封装技术

    金玉丰,陈兢,缈旻等著2012 年出版256 页ISBN:9787118078961

    本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读,也合适相...

  • MEMS/MOEMS封装技术

    (美)Gilleo,K.吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN:7122015181

    本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础,MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造,MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略,MEMS/MOEMS封装材料和工艺,以及纳米技术。...

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