大约有876,214项符合查询结果项。（搜索耗时：0.9212秒）
为您推荐： sic功率器件的封装测试 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 功率半导体封装技术 基于有限元模拟的sic功率器件热机械疲劳寿命预测 title器件和系统封装技术与应用 原书第2版 器件和系统封装技术与应用
-
-
-
信息物理系统（CPS）测试与评价技术
黄子河主编；康锐副主编2016 年出版257 页ISBN：9787115407795本书共分10章，具体内容包括：信息物理系统（CPS）概述、测试与评价技术框架、硬件可靠性测评技术、软件可信性测评技术、网络连通可靠性测评技术、网络性能可靠性测评技术、CPS信息安全测评技术、系统弹性测评技术...
-
农业工程测试系统设计与应用
孙裕晶，张强编著2011 年出版316 页ISBN：9787560167855本书以机械工程测试系统结构为主线，论述常用传感器原理与应用、测试信号与测试系统特性分析方法。以应变片测试系统为例，介绍测试系统硬件组成、系统调试和标定方法，以及典型工程参数的测试方法。以虚拟仪器技...
-
-
-
电子封装技术与可靠性
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
-
面向对象系统测试模型 视图与工具
（美）Robert V. Binder编著2003 年出版1191 页ISBN：7030113993本书深入讲述了如何用状态机、组合逻辑和UML开发可测试的模型。通过对多种模式的介绍，可以让读者掌握如何设计测试套件、如何针对00代码修改测试方法，如何测试可重用组件及框架，以及如何根据实际情况开发高效...
-
光电成像系统 建模、仿真、测试与评估
王晓蕊著2017 年出版552 页ISBN：9787560645711本书系统介绍光电成像系统全寿命周期研制主要环节：建模、仿真、测试与评估的基本理论与技术，设计全链路光电成像物理效应模型、三维光学场景高真实感仿真、全链路光电成像仿真及应用、系统性能评估理论与遥感...
-
电子信息与电气工程技术丛书 LED封装与光源热设计
柴广跃，李波，王刚，向进编著2018 年出版359 页ISBN：9787302470243本书以LED（半导体发光二极管）封装和灯具热设计为主轴，将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...