大约有12,127项符合查询结果项。(搜索耗时:0.1420秒)
为您推荐: 半导体芯片制造 芯片制造 半导体工艺与设备 半导体芯片制造技能 半导体激光器芯片制造 半导体芯片制造技能试题 半导体芯片和制造 理论 工艺实用指南
-
集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN:9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
-
DSP芯片原理与应用基础教程
张雄伟等编著2015 年出版188 页ISBN:9787121261206本书主要介绍可编程DSP芯片的原理与应用基础。本书按照“芯片基础—芯片介绍—芯片工具—芯片开发—系统设计—应用实例”的顺序由浅入深全面介绍了DSP芯片的基本原理、基本开发方法和应用。首先介绍了目前...
-
超级芯片电视机原理与维修
赵理科编著2004 年出版247 页ISBN:7115118337本书以目前市场销量很大的海尔、长虹、创维、康佳等品牌新型超级芯片电视机为例,介绍了TMPA8803CSN、TDA9370、TDA9373、TDA9380、TDA9383、VCT3801等超级芯片电路的工作原理。本书从实用的角度出发,对每一种...
-
单芯片手机电路原理与维修
张兴伟等编译2009 年出版141 页ISBN:9787121091629本书着重阐述了采用单芯片方案的手机电路特点及其故障维修技巧。全书共10章。第1章简单介绍了手机单芯片方案;第2~4章分别介绍了英飞凌的PMB7870、PMB7880芯片、PMB7880芯片和TI的LOCOSTO芯片;第5~10章分别介绍...
-
Altera系列FPGA芯片IP核详解
刘东华编著2014 年出版623 页ISBN:9787121218767本书内容:目前,Altera系列FPGA广泛应用于计算机、数字电路设计、通信系统、工业自动控制、仪器仪表和集成电路设计等领域,因此掌握可编程逻辑器件的应用与设计是十分重要的。本书系统介绍Altera公司的Stratix...
-
Xilinx系列FPGA芯片IP核详解
刘东华编著2013 年出版536 页ISBN:9787121214837目前,Xilinx系列FPGA广泛应用于计算机、数字电路设计、通信系统、工业自动控制、仪器仪表和集成电路设计等领域,因此掌握可编程逻辑器件的应用与设计是十分重要的。本书从专业的角度出发,系统介绍Xilinx公司的...
-
看视频学电脑组装与维修 芯片级 全彩版
科教工作室编写2012 年出版373 页ISBN:9787302287391本书是在总结归纳行业读者从业技能的需求上进行编写的。它直面实物图和原厂电路图,并结合维修案例、实战训练,系统全面地讲解了电脑组装与维修的方法、技能和经验。除此之外,本书还采用生动、直观的视频图解演...
-
存贮器控制器、软盘控制器和其他外围支持芯片数据手册·应用说明
Intel公司著;张纪罗等译1994 年出版182 页ISBN:7542708406上册内容:存贮器控制器; 外围支持芯片; 下册内容:软盘控制器; 通用外围接口从属微控制器
-
生物芯片技术实验教程
邢婉丽,程京主编2006 年出版94 页ISBN:7302121419生物芯片技术已经有十多年的发展历史,其应用领域越来越广。作为国内最早从事生物芯片研究和开发的机构。北京博奥生物芯片有限责任公司暨生物芯片北京国家工程研究中心近年来在生物芯片的科研、开发和教学等...
-
倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN:9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片(集成电路)填充材料流动研究领域的研究成果,倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况,流变材料的各种本构方程,近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...