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硅半导体器件辐射效应及加固技术
刘文平著;刘佑宝审2013 年出版222 页ISBN:9787030387028本书重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法,包括:空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析,硅双极半导体器件、MOS器件、C...
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