国内外集成电路封装及内部框图图集

本书全面介绍了国内外常用集成电路的各种封装图等知识。

电子封装材料与工艺 原著第3版

本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

电子封装工艺设备

本书以介绍电子封装工艺设备为主线，全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，较系统地介绍了电子和...

中国核科学技术发展进展报告 第5卷：中国核学会2017年学术年会论文集 第7册 计算物理 核物理 粒子加速器 核聚变与等离子体物理 脉冲功率技术及其应用 核工程力学

物联网开发与应用 基于ZigBee、Simplici TI、低功率蓝牙、Wi-Fi技术

本书结合CC2530和ZigBee、CC1110和SimpliciTI、CC2540和低功耗蓝牙、CC3200和Wi-Fi，由浅入深地介绍物联网和云平台开发技术，全书采用任务式开发的学习方法，共积累了近70趣味盎然、贴近社会和生活的案例，每个案...

电子封装、微机电与微系统

本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...

电子封装可靠性与失效分析

本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...

适用于柔性技术的半导体纳米材料 从光电池学和电子学到传感器和能量储存

本书概览了一维半导体纳米结构柔性衬底制造策略及其在制造柔性设备（如电子产品、光伏电子器件、传感器、能量系统等）方面的应用。除讨论工程方面的问题，本书还介绍了设备的制造和操作的物理和化学方面的问题。...

可靠性技术丛书 半导体集成电路的可靠性及评价方法

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效...

中国集成电路大全 第9册 集成电路封装

本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。