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电子封装材料与工艺 原著第3版
(美)查尔斯 A.哈珀主编;沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN:7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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材料加工新技术与新工艺
谢建新等编著2004 年出版424 页ISBN:7502434658本书重点介绍了快速凝固、定向凝固、金属半固态加工、连续铸轧、连续挤压与连续挤、复合铸造、塑性加工复合、先进连接技术、粉末冶金等材料加工的新技术与新工艺。...
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焊接电弧现象与焊接材料工艺性
王宝编2012 年出版269 页ISBN:9787111373254本书讨论了电弧焊接材料工艺性问题。提出了基于汉若威分析仪的电弧焊材料电弧物理特性分析及工艺定量评价方法。
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