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3D集成手册 3D集成电路技术与应用

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（美）菲利普·加罗，克里斯多夫·鲍尔，（德）彼得·兰姆著2017 年出版714 页ISBN：9787515913001
本书主要主要关注“3D集成”技术和应用，将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分：第一...
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王功民编著2010 年出版0 页ISBN：
基于改进的八叉树算法三维地质建模技术研究

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吴朔媚，韩明著2019 年出版198 页ISBN：7563962648
微系统封装基础

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（美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译2005 年出版888 页ISBN：7810894196
本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。
普通高等学校测控技术与仪器专业规划教材测控系统与集成技术=CEKONGXITONG YU JICHENJISHU

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王先培主编；李志华，程安宇副主编2012 年出版222 页ISBN：
晶体管-晶体管逻辑集成电路与数字技术

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汪希时编著1982 年出版618 页ISBN：15031·380
中小学校园足球八年级下三维视图技术动画示范

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安忠，黄步高著；甘哲编2016 年出版90 页ISBN：9787553933542
微机电系统封装

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（美）Tai-Ran Hsu主编；姚军译2006 年出版238 页ISBN：730211952X
本书内容包括微机电系统封装的基本技术、材料、工艺及应用。
超级芯片彩色电视机电路原理调试与检修

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王锡胜编著2004 年出版349 页ISBN：7115121265
本书以近两年市场上流行的康佳、长虹和创维等品牌超级芯片彩色电视机为例，对其功能特点、电路结构及I2C总线调试方法和检修实例等进行了详细说明，尤其对所采用的TDA9370/9383、VCT3801/03、TMPA8803等超级芯...
3ds max 6建筑三维建模技术指南

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华怡建筑工作室编著2004 年出版301 页ISBN：7111140672
本书是当今建筑行业中最优秀的建模软件。