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集成电路制造与封装基础
商世广，金蕾，赵萍，谢瑞著2018 年出版381 页ISBN：9787030583864本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
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全国教育和文化、卫生、体育、新闻方面社会主义建设先进单位和先进工作者代表大会文件
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功率集成电路技术理论与设计
文进才，陈科明，洪慧，韩雁编著2011 年出版295 页ISBN：7308088497功率集成电路作为电力电子技术和微电子技术相结合的产物，被广泛运用于通信、工业和消费电子等诸多应用领域。本书以介绍功率集成电路的基本设计原理为主线，分别从功率器件、功率集成电路工艺、工艺和器件模拟...
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