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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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科技工作者三维绩效的系统激励机制研究
张廷君著2012 年出版210 页ISBN：9787514125443在总结相关理论与文献分析的基础上，通过对科技工作者的定性访谈，以及大样本问卷调查研究，探求工作特征层面的全面薪酬因素与个体特征层面的职业驱力因素对科技工作者三维绩效激励的内在机理、规律以及激励机制...
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环球新视野 国际新科技 上
范琛琛编著2003 年出版81 页ISBN：7800197522《雏鹰文库:学生成长百卷读本(全100册)》由档案出版社出版，内容包括：校园新故事、快乐天使、疯狂的追星族、抓住机遇、梦幻心灵世界、希望、下一代的较量、救救大自然、人应该直面生活——一个盲童的自述、学...
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可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩
罗道军，贺光辉，邹雅冰著；罗道军审校2015 年出版355 页ISBN：9787121272783本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研...
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新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书 新型电子信息技术现状与应用前景
苏雅娜编著2015 年出版234 页ISBN：9787545437102在新型电子信息技术中，数字技术、网络技术、无线技术和通信技术的应用最为广泛，本书对这四种技术的产生背景、发展历程、工作原理、技术特点等进行系统分析，并介绍了新型电子信息技术在电子商务、电子政务、新...
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现代工程教育丛书 电子产品制造工程实践技术
程婕主编2015 年出版363 页ISBN：9787561245408本书共分十一章，内容包括电子产品开发和制造过程概述、电子元器件总述和电抗元器件、其它分立元器件、集成电路和微电子组装技术、印制电路板设计与制造技术、电子产品整机电路原理设计和分析基础和方法、电...
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智能电网芯片技术及应用
杜蜀薇，赵东艳，杜新纲，赵兵等编著2019 年出版233 页ISBN：9787519828981智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行，迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展，要求电力设备更加小型化、微型化，并实现移动作业，促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速...