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热体积模锻工艺过程设计最优化和自动化原理
（苏）捷捷林（Г.П.Тетерин），（苏）波卢欣（П.И.Полухин）著；肖景容，李德群译1983 年出版295 页ISBN：15034·2485 -
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基于不确定性量化的可靠性分析、评估与稳健设计
锁斌，曾超，黄清华著；程永生主审2018 年出版146 页ISBN：9787111597704本书在介绍不确定性量化基本理论的基础上，重点针对非精确概率下单调和非单调关联系统的典型可靠性模型、认知不确定性下的可靠性分析、不确定性量化在可靠度近似计算中的应用、认知不确定性下的可靠性灵敏度...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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