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集成电路制造技术原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为主审2013 年出版356 页ISBN：9787121206801本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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CMOS集成电路设计手册 原书第3版 数字电路篇
（美）贝克著2014 年出版280 页ISBN：9787115337733本书第11章反相器；第12章静态逻辑门；第13章时序电路；第14章动态逻辑门；第15章VLSI版图设计实例；第16章存储器电路；第17章调制感测；第18章专用CMOS电路；第19章数字锁相环。...
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CMOS集成电路设计手册 原书第3版 模拟电路篇
（美）贝克著2014 年出版546 页ISBN：9787115337719本书为镜像电流源、放大器、差分放大器、基准电压源、运算放大器I、动态模拟电路、运算放大器II、非线性模拟电路、数据转换器基础、数据转换器架构、数据转换器实现、反馈放大器，内容详实，全面，适合电子工程...
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