高密度封装基板

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...

英汉电子封装组装词汇

本书收入了涉及电子封装、电子组装、电子材料、电子工程、物理、化学、自动化应用、计算机和工业工程等相关专业的常用词汇、词组和缩写词近15000条。...

玻璃瓶罐封装食品前的准备工作

半导体制造技术 英文版

在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进...

综合类 专题情报资料 第6043号 超声波、半导体、放射性同位素等技术报告记录

高级电子封装 原书第2版

本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。

环氧树脂封装可控硅整流元件管壳

半导体科学与技术 第2版

本书自2006年出版以来，受到了广大读者的欢迎。第二版在原来基础上第二版仍然延续第一版的体例和风格，内容增加到32章，并且分为物理篇、材料篇和器件篇，涵盖到半导体科学与技术的方方面面。参与作者均为长年工作...

电子制造与封装

本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....

微电子封装手册 第2版