嵌入式硬件技术基础实验与习题解答

本书共分两篇。第一篇是实验指导，包括4个部分。第一部分介绍微处理器系统核心部件的设计原理、方法及相关的实验；第二部分介绍以典型微处理器8088为平台的汇编语言，包括与C语言的混合编程的程序设计方法及相关...

计算机硬件技术基础

本书主要内容旨在使学生初步掌握计算机硬件体系结构，从概念、基本功能、外部特性、标准等方面了解计算机及其外部设备，侧重微型计算机硬件结构及工作原理，包括计算机工作原理、微机的基本指令系统、微处理器、...

半导体激光器理论基础

本书全面深入地论述了半导体激光器的基本原理。主要内容包括：电子光跃迁和光子波发射的理论，光子波传播和光子波限制的理论，载流子注入和载流子限制的理论，以及普通半岛体激光器和特种半导体激光器的理论。...

生物学显微照射 传统射源和激光射源

CAXA线切割V2实用教程

本书作为CAXA线切割V2的实用教程，主要介绍了CAXA线切割V2系统的基本知识、CAXA线切割V2的编程和操作过程，同时针对一些专题，给出了详细综合实例供读者参考。...

线切割编程与加工

教材内容涉及了数控线切割加工的工艺、分析、装备、加工选择等，数控线切割机床的组成与原理等基础知识较为适度；其中以编程为基础、典型零件加工为原则充分讲解了数控线切割的加工方法与加工特点；工艺以操作工...

激光原理与全息技术

本书内容包括：激光的基本原理，光学谐振腔，激光器的工作特性，典型激光器件，激光全息学原理，体积全息图的结构分析，彩虹全息及模压复制，激光全息干涉计量，激光散斑干涉与云纹测量，激光全息技术的工业应用光折......

激光技术 第3版

本教材系统介绍了各种主要激光技术的基本原理与实施方法，内容包括调制技术、调Q技术、超短脉冲技术、放大技术、模式选择技术、稳频技术、非线性光学技术、激光传输技术、光探测技术共九章。本书着重于基本...

切割

《切割》是“焊工上岗技能图解”丛书之一。从焊工上岗的技能要求出发，采用新标准、新规范，内容丰富，简明扼要，条理清晰，通俗易懂，注重实用性。重点阐述了各种常用切割方法的基本原理、应用范围、所用设备、切割.....

计算机硬件组装和评测及数码产品评测教程

本书主要包括：第1章计算机系统概述，第2章计算机硬件的安装，第3章BIOS常用设置，第4章硬盘分区和格式化，第5章安装操作系统，第6章安装驱动程序和常用软件，第7章计算机主要配件的选购与测试，第8章多媒体和网络设备的.....