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电子封装材料与工艺 原著第3版
(美)查尔斯 A.哈珀主编;沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN:7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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家居空间设计与材料选用 厨房与卫生间
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复合材料的细观破坏机制与强度
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高分子材料与工程专业实验教程
王忠,李雷权,付蕾等编写2007 年出版286 页ISBN:9787224081596本书为高校教材,讲述高分子成型加工、聚合物反应工程中的所有基础理论实验、现代检测方法及表征实验和设计性综合性实验。
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