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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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密码传奇 从军事隐语到电子芯片
（德）鲁道夫·基彭哈恩（Rudolf Kippenhahn）著；邓白桦等译2000 年出版315 页ISBN：7532723666《密码传奇：从军事隐语到电子芯片》是一本介绍密码学的科普读物，作者由浅入深地向读者介绍加密、脱密的方法和技巧，同时揭开了许多历史故事背后与密码有关的内幕。作者是德国著名数学家和物理学家，曾任格丁根大...
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DNA芯片 B辑 数据和分析
AlanKimmel，BrianOliver著469 年出版0 页ISBN：703018226X在过去的25年里，现代DNA芯片技术已经发展到了惊人的水平，通过一次实验即可进行上百万次的测量。DNA芯片A辑和B辑是《酶学方法》系列丛书中的两卷内容，它的出版将会使分子生物学家们在进行DNA芯片实验设计、实...
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无线发送/接收IC芯片及其数据通信技术选编 2
李朝青主编2004 年出版898 页ISBN：7810773674本书筛选了从2002～2003年以后国内几十种期刊中有关无线数据通信、无线发送/接收IC芯片通信技术、红外遥控及数据通信技术、蓝牙芯片及无线收/发通信技术等方面的文章。...
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模拟电子系统设计指南 实践篇 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
何宾，王中正编著2017 年出版295 页ISBN：9787121327001本书是《模拟电子系统设计指南：从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现》一书的实践篇，重点在于介绍模拟电子系统中典型单元硬件电路的设计、实现和验证方法。本分共分为14章，包括构建模拟电子系统的基本...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...