快速凝固铝硅合金电子封装材料

该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

面向生产与服务的信息系统与信息技术外包低成功率问题研究

信息技术与信息系统因技术发展太快并且过于专业，因此大多数制造企业都选择外包的方式来开展相关的业务。然而，由于信息技术与信息系统外包是一项复杂的系统工程，因此成功的利用外部资源实施该项业务并非易事。...

半导体器件的可靠性 专集

采用位片器件的数字系统设计

超高频器件的现状和发展趋向

MOS场效应器件的特性与工作

电子器件的材料及制备 上下

电真空器件的钎焊与陶瓷-金属封接

电子元器件的识别与检测

本书介绍了常用电子元器件的结构，分类，性能，参数及如何应用等知识。