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半导体器件TCAD设计与应用
韩雁，丁扣宝编著2013 年出版276 页ISBN：9787121193422本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4 及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具（DIOS）的优化使用、器件仿真工具...
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电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用 （第三版）
（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
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半导体的电子结构与性能
（英）W.施罗特尔（Wolfgang Schroter）主编；甘骏人，夏冠群等译2001 年出版530 页ISBN：7030075250本卷主要介绍半导体的电子结构与性能。本卷共11章。第1章至第4章主要阐述半导体中的能带理论、光学性质和电荷输送，本征点缺陷及深中心；第5章至第8章叙述平衡、非平衡，扩散"和淀积，位错，半导体中的晶界及界面；第9...
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半导体的检测与分析 第2版
许振嘉主编2007 年出版635 页ISBN：7030194624本书的主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料（第......
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半导体物理与器件 第3版
赵毅强编著2010 年出版526 页ISBN：9787121111808本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体...
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工业发展的面包 芯片
沈绪榜编著2002 年出版214 页ISBN：7302048819国家重点图书:本书从电脑芯片开始谈起，介绍了芯片的发展由来、芯片的功能应用、芯片的设计和生产过程、芯片的发展极限，以及芯片的发展趋势。...
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功率半导体器件与应用
（瑞士）斯蒂芬·林德著；肖曦，李虹译2016 年出版183 页ISBN：9787111534570功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。本书基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关...
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半导体太赫兹源、探测与应用
曹俊诚著2012 年出版442 页ISBN：9787030334022本文共分10章，包括：第一章太赫兹波产生、探测与应用概述；第二章太赫兹场与半导体异质结的相互作用；第三章三维半导体高场电子输运；第四章太赫兹半导体负有效质量振荡器；第五章太赫兹负有效质量振荡器非线性动力.....
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碳化硅半导体材料与器件
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...