当前位置：首页 > 名称
大约有505,186项符合查询结果项。（搜索耗时：0.5705秒）
为您推荐： 精密微电子封装装备的设计理论与开发 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 电子封装技术丛书 与可靠性 电子封装技术与可靠性 三维微电子封装从架构到应用 7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片
-
CCDA自学指南：设计CISCO互连网络解决方案 DESGN
（美）DIANE TEARE编著；周兴围 曹芳译2004 年出版647 页ISBN：7115124973本书是针对CCDA640-861课程的自学指南，教您如何设计企业级网络。
-
-
-
-
用TCP/IP进行网际互连 第1卷 原理、协议与结构 Volume 1 Principles， protocols， and architectures
（美）Douglas E.Comer著；林瑶，张娟，王海等译2007 年出版435 页ISBN：712102649X本书是关于计算机网络的最著名的经典教材。它是目前美国大多数大学所开设的计算机网络课程的主要参考书。目前国内外能见到的各种关于TCP/IP的书籍，其主要内容都参考了本书。本书作者Douglas E. Comer是TCP/...
-
CCNP自学指南：组建可扩展的Cisco互连网络 BSCI
Catherine Paquet，Diane Teare著；袁国忠译2004 年出版687 页ISBN：7115126593本书包括高级IP编址、IP路由选择原理、EIGRP、单区域和多区域OSPF、IS-IS、BGP和控制路由选择更新等内容。
-
-
-
-
芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
学科分类
出版时间