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电子封装与互连手册 第4版
（美）查尔斯A·哈珀著2009 年出版736 页ISBN：9787121088445电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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LED技术基础及封装岗位任务解析
陈文涛，刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN：9787560990675本书主要内容包括两个部分，其一：介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识；其二：针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的...
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微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
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LED照明设计与封装技术应用
尤凤翔，张猛主编；陈庆，王愧生副主编2015 年出版266 页ISBN：9787519204136本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则，从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面...
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电子信息与电气工程技术丛书 LED封装与光源热设计
柴广跃，李波，王刚，向进编著2018 年出版359 页ISBN：9787302470243本书以LED（半导体发光二极管）封装和灯具热设计为主轴，将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...
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主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN：9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
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三维电子封装的硅通孔技术
（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...