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半导体物理与器件 第3版
（美）Donald A.Neamen著；赵毅强，姚素英，解晓东等译2005 年出版524 页ISBN：7121008637本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体...
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激光焊接、切割、熔覆技术
李亚江，李嘉宁等编著2016 年出版242 页ISBN：9787122256096激光加工技术是21世纪最有发展前景的制造技术之一，众多的高新技术成果与激光技术有着密切的联系。本书特点是从实用性角度对激光焊接、切割和熔覆技术做了简明的阐述，突出科学性、先进性和新颖性等特色，有助于...
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高功率激光切割设备与工艺
吴让大主编2010 年出版200 页ISBN：9787535245335本书是一本非常具有针对性，实用性的书籍。全书共分8章，全面系统的介绍了轴快流CO2激光发生器原理，结构及发展史；平面激光切割机结构及原理；激光切割机操作与编程；自动编程套料软件；三维激光切割技术；激光管切......
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溶胶 凝胶法与高功率激光光学薄膜
徐耀，贾红宝，张策著2018 年出版305 页ISBN：9787030576170本书前半部分着重研究溶胶前驱体的化学反应动力学、溶胶改性机理、胶体流变性、溶胶凝胶微结构以及溶胶凝胶的表面/界面特征等。本书后半部分围绕溶胶凝胶光学薄膜所涉及的所有方面开展系统论述，包括溶胶制...
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飞秒激光、LASEK/Epi-LASIK及ICL手术
周行涛，王晓英，褚仁远主编2010 年出版221 页ISBN：9787309075632本书围绕屈光手术大趋势中的三个领域：飞秒激光屈光手术、屈光晶体ICL手术、优化表层切削LASEK／Epi-LASIK 进行扼要的阐述。
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自主创新之路 纪念中国半导体事业五十周年
夏建白，陈辰嘉，何春藩主编2006 年出版308 页ISBN：7030172914在新中国成立以后几十年内，在国际上对中国禁运封锁的条件下，我国的科学工作者在老一辈科学家的带领下，自力更生、艰苦奋斗，从无到有，在我国半导体的发展历史上取得了许多“第一个”的成果，为我国半导体科学技术.....
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激光混沌保密通信理论与应用
颜森林著2015 年出版226 页ISBN：9787118097313本书对混沌以及混沌保密通信的研究背景、科学意义、重要性、发展趋势作了分析，研讨了混沌研究的一般方法论，表述了混沌现象的几种特性。对本书研究的重点--激光混沌及其在保密通信的应用进行了阐述，分析了产生...