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现代电子装联对元器件及印制板的要求
王玉,王世堉编著2016 年出版254 页ISBN:9787121277535本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性,包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求,印...
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