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芯片验证漫游指南 从系统理论到UVM的验证全视界
刘斌著2018 年出版538 页ISBN：9787121339011资深验证专家刘斌（路桑）向您全面介绍芯片验证，从验证的理论，到SystemVerilog语言和UVM验证方法学，再到高级验证项目话题。这本综合性、实用性的验证理论和编程方面的图书，针对芯片验证领域不同级别的验证工程师，给...
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国外电子信息精品著作 芯片和系统的电源完整性建模与设计 英文
（美）斯瓦米纳坦等编著2012 年出版471 页ISBN：9787030345004本书包括电源完整性设计扣建模两部分内容，重点在建模方面。本书分五章，涵盖从基础知识到高级应用所需了解的各个细节。所有章节中都包含用来阐明内容的例子，其中很多可以用提供的软件进行再仿真实现。这些例子...
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超级芯片和单片数码彩电电路分析与检修
王忠诚编著2005 年出版443 页ISBN：7121012863本书是《单片数码彩电电路分析与检修》的姊妹篇，该书已重印。本书抓住超级芯片数码彩电和单片数码彩电以较高的质价比而倍受消费者的青睐并迅速占领市场这一发展动态，选择目前极为流行的三种超级数码彩电和四...
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第6版
（美）赞特著2015 年出版376 页ISBN：9787121243363本书是一部介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺，第六版补充了半导体制...
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
韩郑生编著2010 年出版387 页ISBN：9787121113727本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装...
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多重入芯片复杂制造系统生产优化与控制
钱省三，郭永辉编著2008 年出版209 页ISBN：7121063735本书是高校博士点基金项目“带回流集成电路晶圆生产线的平衡优化与控制”（项目号：20050252008）和上海市重点学科项目《系统管理》（T0502）的研究成果之一。本书研究思路新颖、研究内容系统强、研究方法有一定创新...
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纳米CMOS集成电路 从基本原理到专用芯片实现
（荷）哈里·维恩德里克著2011 年出版390 页ISBN：9787121126970当今CMOS集成电路的特征尺寸已进入了纳米时代。本书全面介绍了纳米CMOS集成电路技术。包括纳米尺度下的器件物理、集成电路的制造工艺和设计方法；介绍了存储器、专用集成电路和系统芯片；突出了漏电功耗问题和...
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现代VLSI电路设计：芯片系统设计 影印本
（美）沃尔夫（Wolf，W.）著2003 年出版618 页ISBN：7030111494本书适用于电子工程和计算机工程的课程，含盖超大规模集成电路（VLSI）及系统的设计技术。也可以作为专业VLSI设计工程师、设计经理、CAD工程师的参考书。本书提供了一种对VLSI系统设计的综合的纵览，从物理设计到...
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嵌入式系统 从SoC芯片到系统 第2版
凌明，王学香，单伟伟编著2017 年出版412 页ISBN：9787121307188本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，全书分为三个部分：基础篇、应用篇和提高篇。基础篇以SEP4020为平台介绍嵌入式微处理器的原理和开发，应用篇以GE01开发板为例介绍基于嵌入式微处理器的硬件开发，以A...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...