激光焊接 切割 熔覆技术 第3版

本书阐述了近年来激光焊接、切割、熔覆技术的发展，注重实践和实用性内容的阐述，突出科学性、先进性和新颖性等特色，给出了一些实践中的激光焊接、激光切割、激光熔覆的应用实例，有助于扩大读者的视野，也可以指导...

激光原理及应用 第2版

本书在原理方面重在基本理论，着重阐明物理概念，尽量避免过多的理论计算，主要内容包括激光产生的基本原理、光学谐振腔、高斯光束、激光与物质的相互作用、激光放大技术、激光器的工作特性、激光特性的控制与改...

半导体材料 第2版

《半导体材料(第2版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材。《半导体材料(第2版)》介绍主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理，工艺和特性的控制等。全书分11章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区...

半导体物理与器件 第4版英文版

本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料...

半导体光源（LED，OLED）及照明设计丛书 光源原理与设计 第3版

本书在前两版的基础上，保留了部分传统光源内容，如热辐射光源和气体放电光源；大幅度增加了半导体光源（LED和OLED）的内容，使其约占全书的2/3，以全面反映最近十多年来国内外电光源科技发展的最新成果。...

超导电性第二类超导体和弱连接超导体

半导体器件基础

本书分为5部分共11章，全面介绍了半导体材料的基本性质和半导体器件的基本工作原理。与国内外关于半导体器件的其他教科书相比，这本书和半导体物理衔接更紧密，介绍了最新的半导体器件方面的进展，从器件物理和工...

国际电工委员会 标准第147-1号（1972）半导体器件的基本额定值和特性及测试方法的一航原理

医疗器械标准汇编 医用激光、频谱、红外设备卷

本标准汇编收录了截至2006年4月底批准发布的标准14项，包括：激光设备安全专用要求、二氧化碳激光治疗机、高频手术设备安全专用要求、红外治疗设备安全专用要求。...

激光在畜牧兽医学领域中的应用 临床治疗及畜牧生产