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主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN：9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
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电网与清洁能源关键技术丛书 基于功率传递的电网间同期并列原理与技术
刘家军著2018 年出版197 页ISBN：9787030553225本书结合项目组多年来有关电网间同期并列原理及技术的研究成果，阐述基于功率传递实现电网间同期并列的新方法，实现智能电网并网的自动化，介绍其原理及技术，总结研究成果，分析并网装置在系统稳态条件下、在交流系...
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