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系统级封装导论 整体系统微型化
(美)拉奥·R.图马拉(RaoR.Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)著2014 年出版557 页ISBN:9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术,该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内,作为一个整体系统进行封装,实现了庞大的系统功能,这种新型的封装结构...
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工业发展的面包 芯片
沈绪榜编著2002 年出版214 页ISBN:7302048819国家重点图书:本书从电脑芯片开始谈起,介绍了芯片的发展由来、芯片的功能应用、芯片的设计和生产过程、芯片的发展极限,以及芯片的发展趋势。...
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光电子器件微波封装和测试 第2版
祝宁华著2011 年出版434 页ISBN:7030330048本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中,重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计,网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...
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