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电子产品组装工艺与设备
杨清学主编2007 年出版192 页ISBN:7115164371目前,很多高职高专院校电子类专业均开设电子装配工艺课程。本书主要介绍常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器、电子产...
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电子产品生产与组装工艺
王为民,刘岚主编2012 年出版192 页ISBN:9787118080261本书内容包括:常用电子元件的测量、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、 电子产品的安装流程、电子产品的检验与调试、表面电子元器件的安装、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全...
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材料冶金学与成型工艺
王勇,王引真,张德勤主编2005 年出版217 页ISBN:7563619690本书内容为:焊接成型、凝固成型温度埸及热循环特点、金属材料在凝固过程中有关化学物理冶金方面的普遍规律等。
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混合微电路技术手册 材料、工艺、设计、试验和生产 第2版
(美)James J. Licari,(美)Leonard R. Enlow著;朱瑞廉译2004 年出版380 页ISBN:7505395394本书是一本介绍厚薄膜混合微电路的书籍。重点叙述了生产高可靠混合电路产品所用的材料、制造工艺、组装工艺、测试和设计技术、技术文件、失效分析及多芯片模块技术。本书内容新颖详实,是美国混合微电路专家...
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