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含硅聚合物 合成与应用
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半导体硅材料基础 第2版
尹建华,李志伟主编2012 年出版158 页ISBN:9787122127273本书教较全面讲述了有关硅材料的基本知识。内功包括硅材料的发展史与当前市场的状况;半导体材料的基本性质、晶体结构及其结构缺陷、硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法等。...
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高硅铝合金材料快速凝固技术
梁红玉著2008 年出版184 页ISBN:9787802480162本书主要应用快速凝固粉末冶金法(RS/PM)制备了高耐磨超低膨胀系数高硅铝合金材料,从雾化制粉实验装置设计、雾化工艺参数对粉末材料特性的影响规律、过共晶铝硅合金快速凝固组织演变规律、粉末材料等方面进行...
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SOI技术 21世纪的硅集成电路技术
(比)考林基(Colinge,J.P.)著;武国英等译1993 年出版215 页ISBN:703003757X书名原文:Silcon-on-insulatortechnology:本书包括:SOI材料、SOI材料的表征技术、SOIMOSFET、SOI电路等8章。
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光子晶体光纤的特性与应用
(意)FedericaPoli,AnnamariaCucinotta,StefanoSelleri著;张宝富,项鹏,刘颖译2017 年出版176 页ISBN:9787118112207本书主要内容有:介绍了光子晶体光纤的基本情况;论述了矩形、三角形以及蜂窝形等晶格结构的光子晶体光纤的导波特性;论述了各种光子晶体光纤的色散特性;论述了光子晶体光纤的非线性特性及其超连续谱产生、光参量...
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微机械光子学 英文本
H.Ukita编著11 年出版250 页ISBN:7030182405光学MEMS是MEMS中的热门领域,也是MEMS的重要发展方向之一。本书系统论述了光学MEMS和微机械光子学,书中阐述了此领域的理论及实验结果,并且介绍了多种器件及其应用。内容涉及激光二极管、共振传感器、光镊子等...
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