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自动装配机和自动装配线的设计基础

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（苏）穆切涅科（Муценек，К.Я.）著；赵光宇译1987 年出版188 页ISBN：15033·7048
图解室内外空间设计的尺寸设定

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刘群等编著2019 年出版173 页ISBN：9787111618546
本书以图解的方式系统地阐述了室内外空间设计的尺寸界限、人体尺度感及空间设计形式。为了加深读者对空间尺寸的了解，在本书中重要部位用图引的方式，做详细的尺寸分析，此外，还对空间的分隔与联系，空间的组织，空.....
船舶分段装配的工艺装备船体部件和分段初步装配部分

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（苏）库里克（Ю.Г.Кулик）著；毛勋铭译1957 年出版105 页ISBN：15033·754
发电厂钳工装配工艺教材第7分册链条锅炉检修装配工艺

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水利电力出版社编1975 年出版269 页ISBN：
中华人民共和国国家标准滚动轴承带座外球面球轴承外形尺寸 GB/T7810-1995

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1996 年出版0 页ISBN：
中华人民共和国国家标准高压支柱瓷绝缘子第2部分：尺寸与特性 GB/T8287.2-1999

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1999 年出版0 页ISBN：
发电厂钳工装配工艺教材第6分册煤粉锅炉检修装配工艺

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水利电力出版社编1973 年出版154 页ISBN：15143·3056
发电厂钳工装配工艺教材第5分册汽轮机检修装配工艺

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1973 年出版234 页ISBN：15143·3029
发电厂钳工装配工艺教材第4分册电气设备检修装配工艺

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水利电力出版社编1972 年出版347 页ISBN：15143·3009
芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用

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John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

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