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半导体制造工艺控制理论
王少熙,郑然,阴玥,游海龙,张淳著2018 年出版170 页ISBN:9787561259535稳定受控的半导体制造工艺是实现芯片高可靠性水平的重要方法。本书从工序能力指数、统计过程控制和实验设计三个方面展开,详细讲述三种技术的常规理论和特殊应用方法和模型。内容包括常规工序能力指数,特殊工...
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碳纤维增强复合材料(CFRP)加固修复钢结构性能研究与工程应用
岳清瑞,张宁,彭福明等编著2009 年出版248 页ISBN:9787112105731本书共有9章,主要包括目前国内外的研究和应用状况,CFRP加固各类钢结构构件(轴向拉伸构件、受弯构件和钢管线等)的理论分析,CFRP加固钢结构的疲劳寿命分析;CFRP加固钢结构的静力拉伸试验,疲劳性能试验(包括含裂纹......
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半导体光电器件封装工艺
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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