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低维材料 第2分册:非晶态、急冷与快速凝固材料、喷射成型 工艺 技术、超细材料与技术
张传厉,胡壮麒,章靖国,朱鹤孙,胡黎明1995 年出版621 页ISBN:7502515119 -
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FPGA设计指南:器件、工具和流程
(美)CLIVE“MAX”MAXFIELD著;杜生海 邢闻译2007 年出版339 页ISBN:9787115168627本书用简洁的语言向读者展示了什么是FPGA、FPGA如何工作、如何对FPGA编程以及FPGA设计中遇到的各种概念、器件和工具,如传统的基于HDL/RTL的仿真和逻辑综合、最新的纯C/C++设计捕获和综合技术以及基于DSP的...
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电子产品组装与调试 电子工艺与设备
李光兰,吴君主编2010 年出版319 页ISBN:9787561836965本书以设备知识进行安全操作教育,培养学生安全操作规程意识。本书主要适用于高职院校电子类和电类专业学生,也可作为职业大学、业余大学、函授大学学生的教材及有关工程技术人员的参考用书。...
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微波铁氧体器件HFSS设计原理 下
蒋仁培,宋淑平著2015 年出版231 页ISBN:9787030462268本书基于微波铁氧体旋磁性的基本理论和电磁波传播的非互易性原理,利用微波铁氧体的张量磁导率及其可控特性,推导出非互易方程、各种变磁化方程和模式耦合方程;以上述基本理论为基础,深入研究了各种微波铁氧体器...
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