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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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数字电子技术与实训教程
郭建华等编著2004 年出版228 页ISBN：7115125023本书包括数字电子技术基础、组合逻辑电路、触发器和时序逻辑电路、脉冲信号产生与变换电路、数/模与模/数转器、半导体存储器、可编程逻辑器件及其应用和数字电路的仿真。...
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非层状矿体空间构模与数据存储关键技术研究
刘亚静，米雪玉，陈光等著2014 年出版209 页ISBN：9787307136533本书首以非层状矿体为研究对象，首先分析了已有三维数据模型的适用性，论证了采用混合数据模型对建立真三维非层状矿体模型的合理性；基于矢量栅格一体化的建模思想，提出了重构非层状矿体的表面―体元一体化的Soli...
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