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电子技术基础 模拟部分 第6版 同步辅导及习题全解 新版
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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用万用表检测电子元器件与电路从入门到精通 第2版
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人工湖水源热泵系统技术及应用
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嵌入式系统可靠性设计
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