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半导体器件 计算和电信中的应用
（美）kevinF.Brennan著；高建军，刘新宇译2010 年出版189 页ISBN：9787111298366本书从半导体基础开始，介绍了目前通信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和通信的发展趋势和系统要求对半...
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人工物性剪裁 半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索
郑厚植编著；国家科委基础研究高技术司组织编写1997 年出版218 页ISBN：7535721362暂缺《人工物性剪裁：半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索》简介
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN：9787302354314本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...
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电子与光子材料手册 第4册 光电子学与光子材料 影印版
（加）Safa Kasap，（英）Peter Capper主编2013 年出版360 页ISBN：9787560337630本书主要内容包括：三元化合物和四元化合物，有机光导体，发光材料，光子集成玻璃，光学玻璃的光学非线性，非线性光电子材料等。
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