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戈率定义及功率流的物理机制
（美）亚历山大·艾格列斯·伊曼纽尔著；车延博，何学农，谷玉霞等译2014 年出版219 页ISBN：9787512368415本书包括7章主要内容和1章附录，即电能流：物理机制、正弦波形下的单相系统、非正弦波形下的单相系统、非正弦单相系统的视在功率分解、正弦波形下的三相系统、三相非正弦不平衡条件、时变负载的功率定义及附录...
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效率决定成功率 掌控你的时间银行
刘莉娟编著2011 年出版207 页ISBN：9787508485485在高速运转、竞争激烈的现代社会中，效率的高低已成为影响个人成功、企业成败的关键因素。有效利用时间本是一种人人都可以掌握的技巧，然而人的本性是放纵、散漫的。如何能真正掌控好自己的时间银行，充分利用有...
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活下去先 提高创业成功率的24条法则
兰远华著2018 年出版255 页ISBN：9787121350085这是一本聚焦于创业过程中会出现的各种问题的书。创业过程中会出现的问题很多，但在通常情况下，大部分问题的出现都与创业者本身的知识缺口，或者经验不足，或者对人性的了解不够，或者对商业规则缺乏敬意等等因素相...
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微电网稳定性分析与控制 提高功率分配和潮流调控水平的微电网建模 稳定分析和控制
（澳）李维克·玛祖达尔（RITWIK MAJUMDER）著2017 年出版142 页ISBN：7512387713 -
电子封装技术与可靠性
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
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LED封装与检测技术
谭巧等编著2012 年出版243 页ISBN：9787121177927本教材立足于生产岗位，简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识，然后按照接触生产的先后顺序，讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作，使学生扎实掌握LED...
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高功率激光装置的负载能力及其相关物理问题
郑万国，祖小涛，袁晓东等著2014 年出版291 页ISBN：9787030401779国家科技重大专项（涉密项目）本书内容主要包含高功率固体激光系统负载能力相关的物理问题、发展历程和最新科研成果和研究进展，综述美国和法国在高功率激光装置负载能力的研究成果，总结中国工程物理研究院激光聚...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...