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主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN:9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域,在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上,建立了倒装焊结构的热传导数学模型,并给出解析求解过程;将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型,建立...
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