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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
张昊明著2017 年出版127 页ISBN:9787513050470微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发,以有效地驱散热量和减小热应力,提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...
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木材/金属复合中密度纤维板工艺原理
张显权编著(东北林业大学材料学院)2007 年出版225 页ISBN:9787811310832本书简述了电磁波的特点、电磁屏蔽材料的发展、木材/金属复合材料的研究现状、意义和发展趋势;论述了木材/金属复合中密度纤维板屏蔽效能的测试方法、生产木材/金属复合中密度纤维板的原材料及制造工艺过程;...
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