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炼钢辅助材料应用技术
李永东主编2003 年出版184 页ISBN:7502433341本书收集了炼钢生产过程用的耐火材料、铁合金、造渣材料及各类功能材料的相关技术论文50余篇。内容包括:新产品、新工艺、新设备、新技术、技术改进及其推广应用成果;节能降耗、降低生产成本,改善环境新技术;相...
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光伏组件制造工艺及应用
蒋俊祁,蓝婷主编2011 年出版183 页ISBN:9787040333954本书是职业院校太阳能技术利用专业光伏技术与应用专业技能方向系列教材,由中国半导体行业协会IC分会、太阳能光伏产业校企合作职教联盟、开昂教育股份有限公司组织编写。本书主要内容包括基本操作规范与准备...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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